主题:CP+2023展会上,关于新Foveon传感器开发的消息
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近日phototrend刊登了在CP+2023展会上对适马CEO Kazuto Yamaki的采访。

记者:你能告诉我们一些关于新Foveon传感器开发的消息吗?

Kazuto Yamaki:我们仍处于技术开发阶段。我们还没有达到全画幅传感器最终原型阶段。我们总是制造更小的传感器,但像素大小和架构相同。我们现在正在尝试使用最新的晶片制造技术(制造传感器的蚀刻硅晶片,NLDR)。

但是半导体公司非常忙。因此,我们必须使用现有的技术来设计我们的三层传感器。我们正与fab(半导体工厂)积极合作,用他们的技术改进我们的传感器。在这个阶段,我们不可避免地会遇到技术上的挑战。其中一些问题仍有待解决。一旦完成了这一步,我们就有了新的传感器。因此,这还需要一点时间。

引自:https://info.xitek.com/news/202303/10-363495.html#articlepos

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算了还是直接中幅吧,GFX50也不贵,适马那玩意儿一堆毛病,后期还龟速,算了算了
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MacWin 发表于 2023-03-20 19:59
所以,瓶颈不在于适马的技术储备。
而是制造方面的拖后腿?

X3的那点销量,谁没事给你随时做流片测试,再说……适马也不能这么不停给巨高的流片费用啊。
需求低,良率未知,做出来了,都不知道多少钱一片。
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可爱的卷卷 发表于 2023-03-24 14:54
我倒想起一个东西:晶圆越大越本越高,良品率也越差,有没有这种可能:直接做小晶圆,做到全画幅或中画幅略大一点就行了,也不用栽切成方型,就圆型就行。直接装进相机,出片原图RAW也是圆的,要什么比例在相机和电脑软件中做一个选项就导出就行了。这样一画晶圆小了...

圆图出片绝无可能。电脑上的图片都是矩形的。即使看起来是圆的,也只是圆外是透明的,整个图片还是矩形的。所以圆形出图没有意义。不过确实可以直接圆形传感器装进相机,相机只要舍掉设定的矩形画面以外的部分(无论感光与否)就行了。这样的圆形传感器不但降低成本,还有利于移轴摄影。
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可爱的卷卷 发表于 2023-03-24 14:54
我倒想起一个东西:晶圆越大越本越高,良品率也越差,有没有这种可能:直接做小晶圆,做到全画幅或中画幅略大一点就行了,也不用栽切成方型,就圆型就行。直接装进相机,出片原图RAW也是圆的,要什么比例在相机和电脑软件中做一个选项就导出就行了。这样一画晶圆小了...

晶圆蚀刻不是指裁剪大小,而是在晶圆上蚀刻出微电路
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我倒想起一个东西:晶圆越大越本越高,良品率也越差,有没有这种可能:直接做小晶圆,做到全画幅或中画幅略大一点就行了,也不用栽切成方型,就圆型就行。直接装进相机,出片原图RAW也是圆的,要什么比例在相机和电脑软件中做一个选项就导出就行了。这样一画晶圆小了,制造成本和难度会不会就马上降下来了。有没有了解半导体制造的说说看。
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看这意思,今年还出不来。。。
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所以,瓶颈不在于适马的技术储备。
而是制造方面的拖后腿?
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很期待。做成了,不知影像效果会否超过中画幅
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CHDLLL 发表于 2023-03-10 14:20
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Kazuto Yamaki:我们仍处于技术开发阶段。我们还没有达到全画幅传感器最终原型...
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