主题:现今速度最快的CFexpress B型存储卡(2023年9月7日)
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泡菜
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ProGrade 9月5日发布 新一代CFexpress钴系列 B型卡,CFexpress Type B Cobalt(钴) 1.3TB,是ProGrade的第三代CFexpress-B(CF卡协会 CFexpress 4.0规范)这一代产品拥有与ProGrade当前第二代165G,325GB和650GB容量卡相同的行业领先质量,但现在采用PCIe Gen 4互联和NVMe 1.4c主机控制器接口。ProGrade 的第三代CFexpress Cobalt(钴)卡完全符合刚刚发布的CFexpress 4.0规格,提供最高达3,400MB/s的读取速度,最高达3,000MB/s的突发写入速度和最高达2,800MB/s的持续写入速度,非常适合最高分辨率的电影级视频捕捉应用。与过去的Cobalt(钴)级内存卡一样,采用了最高耐用性和可靠性的内存技术,确保多年的无故障高性能捕捉。
ProGrade CFexpress Type B 1.3TB Cobalt(钴)内存卡:
·最大读取速度高达3,400MB/s
·突发写入速度高达3,000MB/s
·最小持续写入速度高达2,800MB/s
·CFexpress 4.0
·容量:1.3TB
CFexpress Type B 1.3TB Cobalt提供:
· 完全符合CompactFlash? Association 4.0规格,并向后兼容2.0规格
· 带有PCIe Gen4 X2互联的NVMe主机接口
· 通过NVMe PS0 – PS4支持低待机功耗,延长电池寿命
· 金属外壳,提高耐用性和散热性
· 温度调节功能,保护卡片免受过热影响
· 雷射刻制的唯一序列号,用于跟踪关键组件和制造数据,以确保最高质量控制
· 温度范围:工作14°F至158°F/ -10°C至70°C;存储-4°F至185°F/ -20°C至85°C
· SLC(单层单元)内存技术,具有最高的耐久性和可靠性,PSLC方案
· RED V-Raptor和Komodo X批准

· 防X射线和防震
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陈年泡菜
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老实说, CFexpress 4.0规范从原来3.0的PCIE3.0X2,进化到PCIE4.0X2,接口的速度大大提升了,远超了目前相机/摄像机的最大比特率,这种时候,PSLC是否还需要呢?我觉得要思考和实践。

PSLC是非PSLC在发热,缓外写速不够,还被PCIE3.0X2的带宽卡了一下之后,不得已的用空间换时间(速度)以及发热的技术妥协。但新的PCIE4.0 SSD,以上这些方面都提升了,特别是核心的缓外持续写速上去了之后,还真的需要PSLC么?非PSLC在没有速度问题之后,至少容量足够啊,极限速度上去了,相机需要的写速比极限低的话,其实也是有利于控制发热的。

我个人的感觉是,相机不是PC,写速的跑分的重要性远低于稳定持续的使用。与其纠结以上这些技术性的,数字的概念,并用不是那么太正常的PSLC来反推它们,还不如从物理层入手,从卡本身,从卡槽本身,机身设计本身来尽可能地提升散热,进而真正促进持续写速这个相机/摄像机的核心指标的提升?

比如,把现在的卡槽设计在相机底部,用底部普遍的大块金属件来散热?如何设计卡槽,能让卡和它充分接触以便更好地散热?甚至极端点,不要卡槽,让相机底壳直接接触卡(比如中间弄个可以更换的散热垫)?对于如何设计相机我完全没概念,但是,即使这样的基础,现在把卡放在手柄里,卡槽和卡之间存在空气导致卡散热不良,我实在没法恭维这样的“传统”卡槽设计为一个面向未来高性能,高散热的优秀设计。
zoomer 编辑于 2023-09-15 20:56
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