主题：之前的猜测完全正确，a9 III的堆栈式结构果然是像素级ADC，每个像素都有一个ADC。
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在2024的CP +展会的采访中，SONY受访官方给出了明确的a9 III的感光器是基于每个像素都有一个ADC，很显然a9 III的2,400万像素，对应的就是至少2,400万个ADC。
之前的猜想完全正确：https://forum.xitek.com/thread-1980312-1-1.html
BMWX6M 编辑于 2024-02-26 23:31
之前的猜想完全正确：https://forum.xitek.com/thread-1980312-1-1.html
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微博用户123 发表于 2024-02-27 22:49真能扯，铜盘不限制上下基片的大小，而不是相反。 索尼2017年就购买了铜-铜连接技术，但是半导体工艺太差，一直没能实用，被佳能拔了头筹。
我很好奇，感光器的技术工艺你又勇气竟然敢把感动提出来往它脸上贴金！感光器的工艺你吹中国的格科威也比捎带“感动肠在”强哈~！！！
感动R3 那颗玩意儿比SONY在 2017年发布的a9上的IMX 310好不了多少，落后SONY4年！ 现在a1上这颗又发布3年多了，感动类似的玩意儿还没问世。等感动类似玩意儿问世了，SONY下一世代的又出来了嘿嘿！所以在步伐上，感动永远落后SONY哥3、4年的时间，感动刚上高中，人家SONY已经大学毕业拿学士学位咯！哈哈哈
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微博用户123 发表于 2024-02-29 01:26也真难为你了， 大半夜的一遍一遍从上百个帖子里找，精神蛮可嘉的
这个互联是针对你说的像素ADC说的， 索尼从做了那个样品之后，一直没有实用
你不明白DBI是什么，所以一直用直连DBI这样表达，
索尼原来用的倒真是你的铜焊盘
一边凉快去吧！像素级ADC也好，一般的DBI-Cu-Cu连接也罢。它们的连接“触点”都是典型的铜焊盘形式懂不？！
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BMWX6M 发表于 2024-02-29 00:21另外你最初的回帖可不是这个，你截的这个图是你一直被我追着打脸，不断加“定语”的无知掩饰帖嘿嘿
你说SONY在2017年才获得授权铜铜连接技术，受限工艺一直没有实用（...
也真难为你了， 大半夜的一遍一遍从上百个帖子里找，精神蛮可嘉的
这个互联是针对你说的像素ADC说的， 索尼从做了那个样品之后，一直没有实用
你不明白DBI是什么，所以一直用直连DBI这样表达，
索尼原来用的倒真是你的铜焊盘
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微博用户123 发表于 2024-02-28 23:10再编辑也没什么用，这东西超出你的理解范围了， 所以说理解能力是无知之源。嘴这么硬干嘛呢，又没奖金拿。。
再把刚才的回帖粘贴一下，仔细理解下。复读百遍，其意自现，加紧努力哈
另外你最初的回帖可不是这个，你截的这个图是你一直被我追着打脸，不断加“定语”的无知掩饰帖嘿嘿
你最初的回帖是这个好不，我特意把回帖时间截了，以免你再耍无赖嘿嘿你说SONY在2017年才获得授权铜铜连接技术，受限工艺一直没有实用（那2016年卖给三丧的IMX 260是什么？2016年在NAB上发布的售价高达25万美金的超高速摄像机HDC-4800的CMOS又是什么？2017年发布的Venice一代摄影机的CMOS又是什么？这些都是如假包换的DBI-Cu-Cu直连的典型产品）。 所以你这不是典型的睁着眼睛胡说八道吗！无忌毕竟是个公共论坛，像你这样肆无忌惮论偷为拿的死不认账的嘴脸，别人看到会耻哈啊嘿嘿嘿
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微博用户123 发表于 2024-02-28 23:10再编辑也没什么用，这东西超出你的理解范围了， 所以说理解能力是无知之源。嘴这么硬干嘛呢，又没奖金拿。。
再把刚才的回帖粘贴一下，仔细理解下。复读百遍，其意自现，加紧努力哈
像素级ADC和直连堆栈没有关系！ 如果不考虑图像质量的损失，完全可以缩小像素尺寸将ADC直接做到每个像素边上也是像素级ADC。所以这两个没有必然联系。 DBI堆栈式只是为像素级ADC提供了一个更理想的连接方式。
DBI连接在任何堆栈式结构上都能应用。 IMX610的图我估计你也根本看不懂，那个就是典型DBI-Cu-Cu直连，像素层是通过信号线将像素信号传输到中间的Cu-Cu铜触点位置，ADC阵列是在底下的逻辑电路堆栈层的中间区域，然后中间区域通过Cu-Cu的DBI方式与上层的模拟像素层进行通信连接。 a1的CMOS IMX 610是8640列，每列18个ADC，总共有15万多个ADC，那么实际上上面的像素层只需要和下面的ADC进行30多万个DBI 的连接点对连就可以了懂不。所以你还是洗洗睡吧！别自己想当然胡说八道了行不?
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BMWX6M 发表于 2024-02-28 21:02sony那个146万像素的，大约是不到300万个Cu-Cu连接啊，有啥可看的嘿嘿
另外你不看上下文的意思吗？ 你说的是a9 III的DBI互连需要几千万个Cu-Cu（实际是像素数的翻倍）这没错。但他说的是啥？ 和你说的是一回事儿吗？ 他在说DBI...
再编辑也没什么用，这东西超出你的理解范围了， 所以说理解能力是无知之源。嘴这么硬干嘛呢，又没奖金拿。。
再把刚才的回帖粘贴一下，仔细理解下。复读百遍，其意自现，加紧努力哈
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lizhuo_1918 发表于 2024-02-28 20:05需要几千万（每个像素两根）是我说的，不过这个没有几千万，因为它只是一个146万（不是2400万）像素的传感器。
索尼的，那两片微透镜和彩色滤镜认识吧，看看Cu-Cu是连接哪里的吧，需要多少根吧：
（如果看不懂直接看下面的说明，我水平低，无法分析那些看...
另外你不看上下文的意思吗？ 你说的是a9 III的DBI互连需要几千万个Cu-Cu（实际是像素数的翻倍）这没错。但他说的是啥？ 和你说的是一回事儿吗？ 他在说DBI直连都要几千万个连接点。这个对吗？？？
远了不说，a1的IMX 610是最典型的DBI Cu-Cu互连的堆栈式结构，IMX 610每列18个ADC，一共就10几，20万个ADC，哪里会用到几千万的连接点呢？那么难道它的感光器就不是Cu-Cu的DBI堆栈结构了吗？ 请搞清楚那人发言的逻辑再帮顶贴吧嘿嘿
我反问一句，这TechInsights芯片拆解的SONY卖给三丧的IMX 260感光器，像素是1,200万。你觉得它的DBI Cu-Cu有多少连接点呢？
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lizhuo_1918 发表于 2024-02-28 20:05需要几千万（每个像素两根）是我说的，不过这个没有几千万，因为它只是一个146万（不是2400万）像素的传感器。
索尼的，那两片微透镜和彩色滤镜认识吧，看看Cu-Cu是连接哪里的吧，需要多少根吧：
（如果看不懂直接看下面的说明，我水平低，无法分析那些看...
像素级ADC只有DBI可以实现，不过这不代表之前的传感器里就没有DBI，BSI结构本身就是适合DBI的
techinsights放出过三星S7上两个来自索尼和三星两边传感器的X光图，TSV和DBI的差别一目了然
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微博用户123 发表于 2024-02-28 19:44所以说理解能力是无知之源
索尼的，那两片微透镜和彩色滤镜认识吧，看看Cu-Cu是连接哪里的吧，需要多少根吧：
（如果看不懂直接看下面的说明，我水平低，无法分析那些看不清楚的示意图）
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lizhuo_1918 编辑于 2024-02-28 20:13
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BMWX6M 发表于 2024-02-28 19:30拜托回答下，SONY在2016年卖给三丧母的IMX 260这颗感光器是DBI直连吗？回答问题吖
所以说理解能力是无知之源
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微博用户123 发表于 2024-02-28 19:22再复制几十遍，估计你就知道什么是DBI了
拜托回答下，SONY在2016年卖给三丧母的IMX 260这颗感光器是DBI直连吗？回答问题吖
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某些生物啊，一看自己没理了就说别人“百度黏贴复制”，那不就是说它自己连“百度”都不会用么
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BMWX6M 发表于 2024-02-28 18:45这是你的发言吗？？？
所以说归根结底是理解能力问题
这句话你能得出我说了DBI=上千万连接点的结论？
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微博用户123 发表于 2024-02-28 18:43所以说最根本的问题是理解能力的问题
我说过DBI是上千万个点了吗
行了，你就别满嘴跑火车了。 这个是半导体世界中芯片分析领域的一哥：TechInsights在2016年5月16日对三丧母的丐屎7手机的摄像头拆解后，对其感光器的分析报告（当然查看全文是要付费的）。
人家非常明确的给出了：这是第一款采用DBI连接技术的1200万像素堆栈式感光器。 这块感光器在手机里算是高速了（读出速度大约10ms）。ADC是纵列分布结构，总共2、 3万个ADC。这块感光器也是世界上第一块基于背照的DBI堆栈式感光器（第一块DBI堆栈式感光器是SONY HDC-4800上那块Super-35mm的高速全愉快门感光器，只不过那个是前照式结构）
半导体分析一哥：TechInsights比你懂什么叫DBI吧嘿嘿
https://www_techinsights_com/products/ipr-1603-802
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微博用户123 发表于 2024-02-28 18:43所以说最根本的问题是理解能力的问题
我说过DBI是上千万个点了吗
这是你的发言吗？？？
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BMWX6M 发表于 2024-02-28 18:41你上下嘴皮一碰胡说八道的“DBI是上千万个点”是哪里偷来的啊？？？
所以说最根本的问题是理解能力的问题
我说过DBI是上千万个点了吗
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微博用户123 发表于 2024-02-28 18:35继续百度粘贴复制多好
复制百遍，其意自现
你上下嘴皮一碰胡说八道的“DBI是上千万个点”是哪里偷来的啊？？？
BMWX6M 编辑于 2024-02-28 18:42
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微博用户123 发表于 2024-02-28 17:39直连是需要千万级别的连接点的
我才明白你是不知道DBI什么意思
好好焊铜盘不好吗？
锅锅，DBI直连是和TSV相对的连接方式懂不？ 还千万级别的点？这"千万的点"的条件是你拍脑门儿想出来的吗？
另外你口里的“直连”懂是啥意思吗？
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BMWX6M 发表于 2024-02-28 16:07Cu-Cu的DBI堆栈是你定义的？你谁啊？ 胡说八道，自说自话得有底线嘿嘿
这是IEEE 2021（的集成电路学术大会）上的论文。 这块CMOS就是a1的IMX 610。 这个看得懂吧？ 感情IEEE 2021学术大会那帮半导...
你自己帖的图从来不看什么意思的吗？
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BMWX6M 发表于 2024-02-28 16:57啥叫DBI直连懂不？你到现在搞没搞清楚DBI 和 TSV的区别啊？ DBI是相对TSV而言的懂不？ 还需要几千万个连接点？这个“几千万个连接点”是你给定义的吗？ 新鲜。
直连是需要千万级别的连接点的
我才明白你是不知道DBI什么意思
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